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2010.10.13 14:01

‘더 작고, 더 유연하게’… LED모듈의 변화

  • 신한중 기자 | 206호 | 2010-10-13 | 조회수 3,631 Copy Link 인기
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기존 형태 벗어난 신형 제품 등장 ‘속속’
변화하는 채널사인 디자인 트렌드에 최적
 
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에스에스라이트가 개발한 1구형 미니 LED모듈 ‘싱글라이트’와 슬림타입 2구형 LED모듈 ‘미들라이트’.
 
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하나비젼이 개발한 두께 4mm의 초슬림형 LED모듈. 가로 50mm, 세로 9mm, 두께 4m로 제작된 이 제품은 기존 제품이 적용되기 어려웠던 슬림형 채널사인에도 효과적인 대응이 가능하다.
 
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하나비젼의 3구형 미니 LED모듈.
 
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엘이디존이 출시한 ‘벤딩LED모듈’. 바타입의 LED모듈 중간 중간에 조인트(관절)를 적용해 손쉽게 구부리고 휘어 사용할 수 있다.
 
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디지아이가 개발한 LED 프린팅 시스템. 유연한 필름 수지에 전도성이 높은 은나노 소재 잉크를 인쇄해 PCB의 역할을 대체했다. 현재 사용되는 PCB보다 훨씬 단순한 공정을 통해 제작되기 때문에 생산성이 향상될 뿐 아니라 유연한 필름을 기판으로 사용하는 만큼 더욱 다양한 분야에서 활용 가능하다.
 
 
사인용 LED모듈의 기능과 형태의 변화가 나타나고 있다.
 
 
사인용 LED모듈은 특정한 디자인 기준이 없음에도 이제껏 제작사들 대부분이 유사한 형태와 사이즈로 제품을 제작·공급해 왔다. 하지만 최근들어 기존의 모습을 탈피한 새로운 제품들이 속속 등장하며, 시장에 새로운 기류를 형성하고 있다.
 
 
이 제품들은 일반적인 LED모듈보다 ‘더 작고’, ‘더 유연하다’는 특징을 가지고 있다.
 
 
기존 제품 절반 두께의 초슬림형 LED모듈, 손톱만한 크기의 미니 LED모듈, 휘고 구부려 사용하는 게 가능한 바형 LED모듈 등이 바로 그것이다. 이 제품들은 차별화된 특징을 무기로 기존 제품을 대체하는 것은 물론, 실내용 소형사인 등 이제껏 조명의 적용이 어려웠던 분야까지 침투하며 시장을 넓혀 가고 있다.
 
 
특히 더욱 슬림하고 복잡한 형태로 변화해 가고 있는는 작금의 채널사인 트렌드에 효과적으로 대응할 수 있다는 점에서, 이 제품들에 대한 소비자의 관심이 날로 높아지고 있는 추세다.
 
 
관련 업계에 따르면 기존에 활용되고 있는 대부분의 LED모듈은 초기의 채널사인 디자인에 맞춰진 형태다.
 
 
따라서 일반적인 사이즈의 채널사인에는 효율적이지만, 최근 활용이 늘고 있는 슬림형 채널사인에는 적합하지 않다.
 
 
LED모듈은 평균적으로 110도 내외의 조사각을 지니고 있기 때문에 채널의 높이가 9cm 이상일 때 전면부에 빛이 고르게 확산된다. 실제로 높이 9cm 이하의 슬림형 채널사인에 일반 LED모듈을 사용하면 전면부에 음영이 지거나 LED의 도트가 눈에 띄는 현상이 나타나게 된다.
두터운 광확산 폴리카보네이트를 덮어 이를 해결할 수도 있지만, 이 경우 제작단가가 높아질 뿐 아니라 간판의 휘도가 떨어지는 문제점이 나타날 수 있다. 
 
 
초박형 3구 모듈을 공급하고 있는 하나비젼의 이원일 대표는 “채널사인 두께가 낮아지는 만큼 LED모듈의 형태에도 변화가 필요하다”며 “LED모듈의 두께가 5mm 이하로 얇아지게 되면 발광부에 닿는 빛의 조사각도 넓어지기 때문에 높이가 낮은 슬림형 채널사인에도 효과적으로 대응할 수 있다”고 설명했다.
 
 
아울러 실내용 소형 사인이나 LED면발광 사인에 적용할 수 있는 최소 사이즈 LED모듈의 등장도 시장의 호응을 얻고 있다. 특히 실내 사인 시장이 빠르게 성장하고 있는 만큼  향후 이 제품들의 수요는 지속적으로 확대될 것으로 기대되고 있다. 
 
 
에스에스라이트 김정수 이사는 “최근 실내용으로 사용되는 소형사인의 수요가 급증하는 한편 업소의 전화번호 등을 소형채널로 제작하는 사례도 늘어나고 있어, 이에 간편하게 적용할 수 있는  미니 모듈이 높은 인기를 얻고 있다”고 말했다. 
 
 
한편 유연성이 높은 소재를 기판으로 사용해 보다 편리하게 활용할 수 있는 제품들의 출시도 이어지고 있다.
 
 
라지포맷프린터 생산업체 디지아이는 자사의 디지털프린팅 노하우를 활용해 유연성이 높은 필름수지를 PCB 대신 활용할 수 있는 ‘LED 프린팅시스템’을 개발했다.
 
 
LED프린팅 시스템은 필름 수지에 전도성이 높은 은나노 소재 잉크를 인쇄함으로서 PCB의 역할을 대체할 수 있는 제품이다. PCB를 사용하는 일반 LED모듈에 비해 상당히 단순한 공정으로 제작되기 때문에 생산성이 크게 향상된다.
 
 
뿐만 아니라 얇고 유연한 필름을 기판으로 사용하는 만큼 더욱 다양한 디자인에 대응이 가능하다.
 
 
LED사인업체 엘이디존이 출시한 ‘벤딩LED모듈’도 주목할만 하다. 바타입의 LED모듈 중간마다 조인트(관절)를 구성한 한 이 제품은 조인트의 움직임을 통해 구부리고 휘어 사용할 수 있다. 따라서 사인 제작이나 시공에 유리하다.
 
 
디자인 전문업체 이노버 김명광 실장은 “LED사인의 디자인이 점점 더 복잡하고 다양해 지고 있는 만큼, 이에 대응할 수 있는 LED제품의 개발이 향후 LED모듈업체의 경쟁력이 될 것으로 보인다”고 전망했다.
 

신한중 기자[ⓒ SP투데이 무단 전재 및 재배포 금지]   

 
 
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