고출력 LED조명 제품 개발에 최적
경관 및 인테리어 등 다양한 분야 적용

브릿지룩스가 새롭게 출시한 LED어레이 신제품.

  
세계적인 LED조명 솔루션 개발업체 브릿지룩스가 고성능 LED어레이 신제품을 개발, 공급하며 국내시장 공략을 강화한다.

LED어레이란 이름 그대로 수십에서 수백개의 LED칩을 1개 기판 위에 집적시키는 새로운 형태의 LED패키지·모듈방식이다. 제작공법의 특징에 따라 COB(Chip On Board)방식 LED라고 불리기도 한다.

일반적인 LED패키지는 금속으로 만들어진 리드프레임 위에 1~3개의 LED칩을 실장 시킨 뒤, 전극을 연결(와이어 본딩)하고, 형광체를 덮어 제작된다. 이렇게 만들어진 패키지를 기판(PCB 인쇄회로기판)위에 납땜 등의 방법을 통해 연결함으로써 모듈화 작업이 이뤄진다.

반면, LED어레이는 리드프레임 없이 특수하게 제작된 기판위에 수십에서 수백개에 이르는 LED칩을 조밀하게 배치시킨 후 한꺼번에 봉지재를 도포함으로써 만들어진다. 즉 별도의 패키징 작업 없이 단일공정을 통해 모듈화 되는 방식이다.

브릿지룩스가 이번에 개발한 신형 LED어레이는 경관 및 인테리어, 산업 조명 등 고출력 조명 제품이 요구되는 분야에 적용할 수 있는 제품이다.

회사 측에 따르면 고체 조명(solid-state light, SSL)의 에피커시(efficacy, 전력을 조도로 전환하는 데 있어 광원의 효과)를 더욱 향상시켰다. 또한 적은 크기의 기판에 다량의 LED칩을 실장돼 있는 만큼 3,500~8,000루멘의 사이의 탁월한 동작 광속을 구현한다. 따라서 이 제품을 활용할 경우, LED조명의 치명적 단점으로 지적돼 왔던 낮은 광속의 문제를 크게 개선할 수 있다. LED조명의 광속이 낮게 되면 대상공간에 빛이 고르게 분포되는 수치인 균제도가 떨어진다는 문제점이 있었다.

적은 크기의 모듈로 고출력을 구현할 수 있는 만큼 LED조명의 디자인 설계에도 더욱 유리하다. 어플리케이션 상에서 LED가 차지하는 면적이 줄어들기 때문에 보다 다양한 형태의 디자인을 적용하는 것이 가능하기 때문이다.

패키징 상의 와이어 본딩 작업이나 패키지를 PCB에 결합시 발생하는 납땜 등 중간 단위 공정이 생략되기 때문에 동일출력의 타 제품보다 생산수율이 뛰어난 것도 장점이다. 같은 맥락에서 고출력 LED조명 제작시 제품의 생산단가도 절감할 수 있게 된다.

신제품에는 2,700K~5,600K의 확장된 색 온도 및 멀티 CRI(c olor rendering indices) 옵션을 제공함으로써 소비자 선택의 폭도 더욱 넓어졌다.

브릿지룩스의 제이슨 포셀트 글로벌 마케팅 부사장은 “이전 세대 LED어레이의 큰 성공을 바탕으로 개발된 신제품은 고객사들의 다양한 LED조명 어플리케이션 개발이 더욱 신속하고 효율적으로 이뤄질 수 있게 할 것”이라며 “광범위한 실내외 LED조명 분야를 대상으로 한국시장에서의 입지를 확대해 갈 것”이라고 말했다. 

신한중 기자[ⓒ SP투데이 무단 전재 및 재배포 금지]