SMT 관련 다양한 장비를 선보인 삼성테크윈의 부스.


대형 PCB에 대응할 수 있는 고속 칩마운터 및 각종 검사장비를 선보인 미르텍의 부스. 

야마하가 출품한 컴펙트형 범용 모듈러. LED렌즈에도 대응 가능하다.


아폴로가 출품한 자동 회로 납땜장비.


올림푸스가 선보인 반도체 및 회로 검사용 전자 현미경.

이미지포커스가 출품한 독특한 LED조명 어플리케이션.


LED패키징엑스포, 4월 12~14일 코엑스서
제조·검사장비 등 최신 LED 기반기술 총출동

LED 기반 기술의 발전상을 통해 전체 LED산업의 흐름을 한자리서 확인할 수 있는 ‘LED폐키징엑스포(LED Packaging EXPO)’이 지난 4월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 개최됐다.
이번 행사는 SMT/PCB & NEPCON KOREA(국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전), Film Technology Show(국제 기능성 필름 및 필름 생산기자재전), Printed Electronics & Electronic Ma terials Show(국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전)과 Photonics Seoul(포토닉스 서울) 등 4개의 전시회와 동시 개최돼 시너지를 더했다는 평이다. 연관 기술 전시회와의 유기적 결합을 통해 더욱 폭넓은 정보 교류의 장이 되는 한편, 산업에 새로운 영감을 주는 기회가 됐다는 것. 

LED Packaging EXPO는 LED를 활용한 조명등 등 어플리케이션 보다는 LED 제품의 생산 및 검사 관련 솔루션 위주의 전시회다.
따라서 전시에 출품된 품목도 LED생산 핵심 장비인 유기화학증착장비(MOCVD), 스퍼터링 장비, 디스펜서, 마운터, 소터, 다이본더 등 각종 생산 관련 기자재와 계측기 및 검사 장비들이 대거 출품됐다.
따라서 화려한 LED조명 제품의 면모를 보기 위해 찾아간 이들은 아쉬움을 토로하기도 했지만, 타 전시회에서는 만나보기 어려웠던 각종 장비와 신소재 기술을 통해 기반 기술의 트렌드를 살펴 볼 수 있다는 점에서 의미가 있었다.

아울러 함께 개최된 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전에서 또한 SMT장비, 칩마운터, 리플로우, 솔더링 머신, 스크린 프린터, 솔더페이스트 등 LED 생산과 직간접적으로 연관된 최첨단 SMT 장비들을 만나볼 수 있었다.
SMT(Surface Mount Tec hnology)는 전자산업 및 IT산업의 근간이 되는 기술로서 회로기판에 부품을 장착함에 있어 고속화와 소형화를 이뤄 현재 IT 및 전자관련 첨단제품들이 출시되는 밑거름이 되고 있다.
주최 측 관계자는 “LED의 수요량이 급증함에 따라 LED장비 및 설비 투자가 본격화되고 있는 상황”이라며 “미래 먹거리 산업으로 자리매김하고 있는 LED산업의 생산 및 검사 관련 앞선 기술들을 한자리서 확인하고, 업계의 정보를 교류하고자 이번 전시를 개최했다”고 말했다.

신한중 기자 [ⓒ SP투데이 무단 전재 및 재배포 금지]