LED 칩·패키지 분야 방열 특허의 업체별 출원 건수.

LED관련 특허 분쟁이 격화되고 있는 가운데, 방열기술 분야는 국내 업체들이 강점을 가지고 있는 것으로 조사됐다.
국내 LED조명의 선두주자인 삼성전자와 LG, 그리고 서울반도체 등 3사가 전세계 주요 방열기술 특허 출원에서 상위에 포진돼 있는 것으로 조사됐다.

에너지 산업 전문 조사기관인 SNE리서치는 최근 ‘LED핵심 특허 분석 보고서’에서 전세계 방열 관련 주요특허를 조사한 결과 LED방열관련 유효특허는 전세계적으로 1,529건으로 집계됐으며, 이중 LED칩·패키지 관련 방열 특허는 국내 기업들이 압도적인 숫자로 경쟁국의 특허 출원 건수를 앞서는 것으로 집계됐다고 밝혔다.

이 보고서에 따르면 삼성·LG·서울반도체 등 국내 3사가 보유한 방열 관련 LED칩·패키지 특허 출원건수는 총 173건이다. 이는 도요타고세이·마츠시타·니치아·도시바·파나소닉 등 경쟁 상대인 일본 업체들의 특허 출원 건수를 압도적으로 상회하는 양으로 전체 칩·패키지 방열 특허 출원양의 58%에 달한다.

LED는 특성상 발열이 매우 많기 때문에 방열 대책을 마련하지 않으면 LED 칩의 온도 상승에 따른 발광 효율 저하, 패키징 수지 열화에 따른 수명 저하 등의 문제점이 나타나게 된다. 따라서 고효율 LED시장을 위해서 향상된 방열기술의 개발은 필수적인 부분이다.
따라서 특허분쟁이 빈번한 LED산업에서 국내 업체들의 LED칩·패키지 방열 특허는 향후 글로벌 시장에서의 경쟁에 유리하게 작용될 것으로 예상된다고 이 보고서는 분석했다. 

SNE리서치 관계자는 “지난 2008년부터 방열관련 LED 특허 출원이 증가하고 있다”면서 “그동안 형광체 등 소재의 특허가 중시돼 왔지만 최근에는 방열관련 특허도 중요성이 커지고 있는 만큼, 방열 특허는 국내 LED업체들의 경쟁력 강화에 크게 기여하게 될 것”이라고 말했다.

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