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2014.04.25 15:15

루멘스, 차세대 조명용 LED패키지 ‘에르곤 시리즈’ 출시

  • 이창근 | 290호 | 2014-04-25 | 조회수 3,878 Copy Link 인기
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은 반사막 사용하지 않는 플립칩 이용… 원가 및 효율 개선
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LED기업 루멘스(대표 유태경)가 은 반사막을 사용하지 않는 실버프리(Ag-free) 플립칩(Flip Chip)을 이용한 조명용 LED패키지 제품인 ‘에르곤(Ergon)’ 시리즈를 출시했다.
루멘스와 LED 칩 개발 제조업체인 세미콘라이트가 약 120억의 개발비를 투자해 공동으로 개발한 ‘에르곤 시리즈’는 기존에 사용됐던 수평형 구조의 LED 칩 구조를 변혁시킬 차세대 제품으로 주목받고 있다.
기존에 사용됐던 수평형 구조의 LED는 LED 칩 윗면에서 발생하는 열을 기판을 통해 쉽게 방출하지 못해 성능과 신뢰성이 악화되는 문제점이 있었던 것. 하지만 이번에 개발된 실버프리 플립칩(Ag-free Flip chip) LED는 이런 문제를 해결하기 위해 플립칩 반사면에 은(Ag)을 사용하지 않고 무기질 반도체 박막을 사용했다는 것이 특징이다.
초기의 플립칩은 빛을 최대한 방출하기 위해 반사율이 우수한 은을 반사면으로 사용했지만  은이 LED 칩면과 접착성이 약해 신뢰성에서 취약할 뿐만 아니라 재료비가 높아 비용이 높아지는 단점이 있었다.
실버프리 플립칩(Ag-free Flip chip) LED는 플립칩 반사면에 은(Ag)을 사용하지 않아 신뢰성이 더욱 강화됐을 뿐 아니라, 은(Ag)보다 높은 반사율을 구현해 기존 제품에 비해 광효율이 개선되고 재료비 및 공정을 단순화해 원가를 낮출 수 있게 됐다는 것이 회사 측의 설명이다.
특히 회사는 에르곤 시리즈가 기존의 LED패키지보다 크기는 작으면서도 더 높은 전류를 흘릴 수 있어 조명 및 자동차용 LED 개수를 약 20%이상 줄일 수 있다고 강조했다.
에르곤 시리즈는 최근 LED조명 제품의 트렌드로 자리잡은 COB(LED칩을 PCB기판에 바로 붙인 형태의 LED패키지) 타입으로도 양산될 예정이다.
루멘스 이인배 부장은 “에르곤 시리즈를 10W부터 90W급까지 4개 모델로 출시해 시장을 적극 공략할 예정”이라며 “독일 프랑크푸르트에서 열리는 국제 건축조명 전시회에 출품해 해외 대리점 확보에 나설 계획”이라고 말했다.

이창근 기자  [ⓒ SP투데이 무단 전재 및 재배포 금지]
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