LED칩과 IC 등 주요 부품 PCB에 직접 부착… 출력·신뢰성 높여 유럽·미주 50여개사 적용확정, 연내 시제품 출시
서울반도체는 올해 출시된 초소형·고효율 LED칩 ‘와이캅(Wicop)’이 세계 조명 시장에 빠르게 확대 적용되고 있다고 지난 10월 22일 밝혔다. 서울반도체가 2012년 세계 최초로 개발과 양산에 성공한 와이캅은 LED패키지의 제조공정을 획기적으로 줄인 제품으로, 칩(Chip)을 IC(집적회로)등의 다른 부품들과 같이 PCB에 직접 부착하기 때문에 리드프레임과 골드와이어 등의 패키지 관련 부품과 공정이 배제되는 세로운 방식의 LED패키지다. 패키지의 사이즈가 작고 출력이 높아 보다 다양한 활용이 가능한 게 특징이다. 서울반도체측에 따르면, 현재 LED전구에 널리 사용되는 3030 LED패키지는 가로와 세로의 길이가 이름처럼 3.0mm이다. 그에 반해 와이캅 LED패키지는 3030 패키지의 4분의 1 수준임에 불과하지만 밝기는 2배 가량 밝다. 즉 3030 LED패키지가 보통 8개 정도 사용되는 기존 12W급 LED전구를 4개의 와이캅으로 생산할 수 있게 되며, 그만큼 생산원가를 절감할 수 있다. 또 와이캅에는 일반 LED에 필수적으로 사용되는 리드프레임과 기존 CSP(Chip Scale Package)에 부착되는 기판이 없기 때문에 열저항이 일반 LED 대비 30% 이상 줄어 신뢰성도 더욱 개선됐다. 이런 장점에 기반해 전 세계 100개 이상의 조명기업에서 와이캅 적용을 검토 중이며, 일부 기업은 조명용 와이캅으로 이미 완제품을 생산하고 있다고 회사측은 설명했다. 일례로 중국의 대표적인 LED모듈 제조기업인 LITI사는 광효율과 신뢰성을 요구하는 투광등(Flood Light)용 LED모듈 5종에 조명용 와이캅을 적용하고 있으며, 미국 TCP사 또한 고급실내조명용으로 와이캅을 적용한 시제품을 제작 중이다.