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2009.01.12 14:05

(업계뉴스)코아셈, LED용 고방열 PCB 양산기술 개발

  • 편집국 | 164호 | 2009-01-12 | 조회수 4,247 Copy Link 인기
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세라믹 절연층 사용… 기존 PCB대비 열전도율 3,5배 높여
 
반도체 패키지소재 전문기업 코아셈(대표 이환철)은 기존 제품보다 열전도율을 3.5배 높인 LED용 고방열 인쇄회로기판(PCB)을 개발했다고 최근 밝혔다.
코아셈이 개발한 ‘쿨레이트(CoolRATETM)’는 기존 금속소재 PCB에 사용하는 에폭시 대신 세라믹 절연층을 사용해, 열전도를 7.26W/mK까지 높였다. 이는 열전도도 2W/mK정도의 기존 제품에 비해 3.5배 이상 향상된 수치다. 이번 기술은 0.1~3㎜ 두께 알루미늄 또는 구리기판에 적용할 수 있고, 기존 금속소재 PCB에 비해 기판크기에 제한을 받지 않는다는 게 장점이다.
LED용 PCB 및 절연층 소재는 현재 대부분 미주 및 일본에서 수입하고 있기 때문에 코아셈은 이번 기술개발을 통해 상당한 규모의 시장을 창출할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 코아셈은 현재 확보된 기술을 바탕으로 LED 조명모듈 및 백라이트 유닛(BLU), LED 패키지 기판소재, 반도체용 기판소재 등으로 사업을 확대할 계획이다. 관련 특허출원도 마친 상태.
이환철 코아셈 사장은 “자사 원천기술을 활용해 올 상반기 중 80W/mK의 고열전도 특성도 확보할 계획”이라고 밝혔다.

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