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2009.05.21 09:33

오씨피엔씨, 채널사인 캡용 ‘알루미늄 몰딩’ 출시

  • 편집국 | 172호 | 2009-05-21 | 조회수 4,222 Copy Link 인기
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광확산 PC 2~3T에 적용 가능

오씨피엔씨가 알루미늄 채널을 보다 손쉽게 제작할 수 있는 ‘알루미늄 몰딩’을 선보였다.
이 제품은 광확산 PC 2~3T에 적용 가능하며, 문자 모양에 따라 손으로 끼워 돌리기만 하면 채널의 캡을 완성할 수 있다. 알루미늄이 주소재인 이 몰딩은 적절한 연성과 경도를 지니고 있어 손으로 쉽게 절곡할 수 있으며, 높은 내구성을 보장한다.
특히, 최근 지자체 가로정비사업 등에서 많이 요구되고 있는 알루미늄 채널의 사양에 맞출 수 있다는 게 최대 강점. 제품의 높이는 19.5mm, 두께는 4mm이다.
●문의 : 053)965-7773

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