뉴스기사
성우TSD, 채널사인용 ‘무핀 에어타커’ 선보여
- 편집국 | 173호 | 2009-06-03 | 조회수 3,151 Copy Link 인기
-
3,151
0
상·하판과 입체 결합 더욱 ‘깔끔하게’
성우TSD가 채널사인 제작에 최적화된 ‘무핀 에어타커’를 출시했다.
이 제품은 채널 제작시 광확산 PC 판재와 입체를 결합할 때 사용하는 타커로 결합부의 깔끔한 마무리 처리가 가능하다는 게 최대 강점. 핀없이 고압에 의한 압착으로 고정해주는 타커로 완성된 채널사인에 핀이나 핀 자국 등이 보이지 않는다.
타커 사용 후 접착제 등으로 이중 접착 처리를 하면 보다 견고한 결합이 가능하다.
무게가 가볍고 그립감도 좋아 용이한 작업이 가능하며, 작업자의 피로감도 덜하다.
●문의 : 02)2617-2972
이 제품은 채널 제작시 광확산 PC 판재와 입체를 결합할 때 사용하는 타커로 결합부의 깔끔한 마무리 처리가 가능하다는 게 최대 강점. 핀없이 고압에 의한 압착으로 고정해주는 타커로 완성된 채널사인에 핀이나 핀 자국 등이 보이지 않는다.
타커 사용 후 접착제 등으로 이중 접착 처리를 하면 보다 견고한 결합이 가능하다.
무게가 가볍고 그립감도 좋아 용이한 작업이 가능하며, 작업자의 피로감도 덜하다.
●문의 : 02)2617-2972
[ⓒ SP투데이, 무단 전재 및 재배포 금지]
- 이전글2009 LED엑스포 현장스케치2009.06.03
- 다음글넥손, 다기능 표시장치 ‘뮤디스’출시2009.06.03
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.