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오스람, 방열특성 강화한 LED패키지 ‘Advanced Power Top Plus’
- 편집국 | 175호 | 2009-07-01 | 조회수 3,132 Copy Link 인기
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우수한 방열설계… 140도의 향상된 확산각 ‘강점’
오스람은 사인용 모듈에 최적화된 0.5W급 LED패키지 ‘Advanced Power Top Plus’를 출시했다.
‘Advanced Power Top Plus’는 기존의 LED패키지와는 달리 전극이 외부로 나와있는 것이 특징인데, 이를 통해서 칩에서 발생하는 열을 더욱 효과적으로 배출할 수 있다.
제품신뢰성이 우수할 뿐 아니라 에너지효율도 더욱 높일 수 있어 전력절감 효과도 탁월하다.
또한 오스람의 독자적인 인캡슐런트 레진을 적용해 확산각을 140도로 향상시킨 것도 장점으로 조명설계에 있어 더욱 다양한 디자인을 적용할 수 있게 했다.
사인용 모듈을 비롯해 인테리어용 조명, 백라이트유닛 등에 적용할 수 있다.
‘Advanced Power Top Plus’는 기존의 LED패키지와는 달리 전극이 외부로 나와있는 것이 특징인데, 이를 통해서 칩에서 발생하는 열을 더욱 효과적으로 배출할 수 있다.
제품신뢰성이 우수할 뿐 아니라 에너지효율도 더욱 높일 수 있어 전력절감 효과도 탁월하다.
또한 오스람의 독자적인 인캡슐런트 레진을 적용해 확산각을 140도로 향상시킨 것도 장점으로 조명설계에 있어 더욱 다양한 디자인을 적용할 수 있게 했다.
사인용 모듈을 비롯해 인테리어용 조명, 백라이트유닛 등에 적용할 수 있다.
●문의 : 02)5544-112
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